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出展2024年6月26-28日,深圳国际半导体技术暨应用展览会SEMI,深圳国际会展中心(宝安新馆)
日期: 2023-11-24 浏览 279 次

我公司出展如下展会,希望各位莅临展位指导,交流。出展,

0.10.02mm线径极小弹簧,超精密弹簧,无磁弹簧,难加工弹簧

工程塑料极小/极薄加工件,工程塑料螺钉,工程塑料弹簧;

高端探针用针管/针轴,极小探针用弹簧;

极小端子,微米级超精密加工件,超精密无磁加工件;

PEEK极细管,工程塑料轴承;钛合金紧固件,高端日本原产紧固件;

 

展位号:6F35

 

2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以“芯中有算,智享未来”为主题,

创新向上进阶。展示内容更为丰富,活动体验更加多元精彩,同时将聚合国际化资源,

展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED半导体专用设备、

第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链。

 

展会名称:2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会

展会时间:2024626-28

展会地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)

http://www.sz-semiconductor.com/

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